- multilayer solder
- многослойный припой
English-Russian dictionary of mechanical engineering and automation. - RUSSO. B.S. Voskoboinikov, V.L. Mitrovich. 2003.
multilayer solder
Смотреть что такое "multilayer solder" в других словарях:
Printed circuit board — Part of a 1983 Sinclair ZX Spectrum computer board; a populated PCB, showing the conductive traces, vias (the through hole paths to the other surface), and some mounted electrical components A printed circuit board, or PCB, is used to… … Wikipedia
Thermal copper pillar bump — The Thermal Copper Pillar Bump, also known as the thermal bump , is a thermoelectric device made from thin film thermoelectric material embedded in flip chip interconnects (in particular copper pillar solder bumps) for use in electronics and… … Wikipedia
NanoFoil — is the trademarked name for a reactive multi layer foil material, sometimes referred to as a pyrotechnic initiator of two mutually reactive metals, aluminium and nickel, sputtered to form thin layers to create a laminated foil. On initiation by a … Wikipedia
ГОСТ 17325-79: Пайка и лужение. Основные термины и определения — Терминология ГОСТ 17325 79: Пайка и лужение. Основные термины и определения оригинал документа: 57. Абразивно кавитационное лужение Ультразвуковое лужение припоем, содержащим частицы твердого материала Определения термина из разных документов:… … Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации
Многослойный — 25. Многослойный проводниковый материал Многослойный материал Проводниковый материал, состоящий из нескольких слоев проводниковых материалов Источник: ГОСТ 22265 76: Материалы проводниковые. Термины и определения оригинал документа Смотр … Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации
Through-hole technology — Through hole technology, also spelled thru hole , refers to the mounting scheme used for Pin through hole (PTH) electronic components that involves the use of pins on the components that are inserted into holes drilled in printed circuit boards… … Wikipedia
Power electronic substrate — The role of the substrate in power electronics is to provide the interconnections to form an electric circuit (like a printed circuit board), and to cool the components. Compared to materials and techniques used in lower power microelectronics,… … Wikipedia
Laser trimming — describes the manufacturing process of using a LASER to adjust the operating parameters of an electronic circuit.The usual approach is to use a laser to burn away small portions of resistors, raising their value (resistance). The burning… … Wikipedia
многослойный припой — Припой в виде слоев металлов или сплавов, образующих при температуре пайки сплав заданного состава. [ГОСТ 17325 79] Тематики сварка, резка, пайка EN multilayer brazing alloy (solder) DE Mehrschichtlot … Справочник технического переводчика
Многослойный припой — 111. Многослойный припой D. Mehrschichtlot E. Multilayer brazing alloy (solder) Источник: ГОСТ 17325 79: Пайка и лужение. Основные термины и определения оригинал документа … Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации
ГОСТ 20406-75: Платы печатные. Термины и определения — Терминология ГОСТ 20406 75: Платы печатные. Термины и определения оригинал документа: 12. Аддитивный процесс Процесс получения проводящих рисунков, заключающийся в избирательном осаждении проводникового материала на нефольгированный материал… … Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации
